近日，“中國EDA第一股”概倫電子（688206.SH）披露更新數據后的重組報告書草案，確定于12月22日召開股東會審議收購銳成芯微、納能微事宜。交易完成后，概倫電子正式構建“EDA工具+半導體IP”雙引擎發展模式。概倫電子的并購進程，正是科創板“硬科技”企業產業整合浪潮的生動縮影。
2024年6月，證監會發布《關于深化科創板改革 服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（下稱“科八條”），其中強調，更大力度支持并購重組，支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合，適當提高科創板上市公司并購重組估值包容性，支持科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業，鼓勵證券公司積極開展并購重組業務。
上交所數據顯示，自“科八條”發布以來，科創板上市公司累計新披露并購交易156單，其中發股/可轉債類交易40單、現金重大類交易9單。2025年以來，科創板上市公司新增披露資產重組95單，其中重大資產重組36單，超過科創板2019年開板以來前6年（2019年至2024年）的總和。
從落地情況來看，“科八條”實施以來，已有近110單并購交易順利完成，整體完成率達七成，另有20余單正在積極推進。
在政策的有力賦能下，科創板并購重組展現出愈發清晰的趨勢與結構特征。
從交易結構來看，現金類非重大重組因金額相對較小、流程較為簡約，整體實施周期普遍較短，為企業提供了更靈活快捷的整合路徑。與此同時，多筆采用發行股份購買資產或涉及大額現金支付的重大交易也陸續取得實質性進展，反映出市場參與主體在復雜交易設計與合規執行方面的能力日益成熟。
隨著一系列具有示范意義的“首單”案例接連落地，資本市場制度的包容性與實踐適應性得到了進一步驗證。從行業分布觀察，年內科創板公司發起的重大資產重組均圍繞產業整合展開，其中半導體、生物醫藥、軟件等領域交易活躍度居前，充分體現了科創板服務于硬科技產業升級的戰略定位。
需要注意的是，科創板并購重組之路并非坦途。部分案例因交易雙方未能就關鍵條款達成一致，或受市場環境變化影響而最終終止，這凸顯出硬科技領域并購特有的復雜性與挑戰。對此，市場參與各方應保持理性認知，客觀看待市場化交易中的成功率與不確定性。監管層已針對重組終止事項完善相關規則，從強化信息披露、督促加強與投資者溝通、設置重組“冷靜期”等方面作出明確要求，旨在進一步保護投資者合法權益，引導市場形成健康、理性的并購生態。
（大眾新聞·經濟導報記者 楊佳琪）
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